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GB/T 28276-2012 硅基MEMS制造技术 体硅溶片工艺规范

GB/T 28276-2012 硅基MEMS制造技术 体硅溶片工艺规范

Silicon-based MEMS fabrication technology - Specification for the dissolved wafer process

GB/T 28276-2012

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标准GB/T 28276-2012标准状态

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  • 标准名称：硅基MEMS制造技术 体硅溶片工艺规范
  • 标准号：GB/T 28276-2012
    中国标准分类号：L55
  • 发布日期：2012-05-11
    国际标准分类号：31.200
  • 实施日期：2012-12-01
    技术归口：全国微机电技术标准化技术委员会
  • 代替标准：
    主管部门：国家标准化管理委员会
  • 标准分类：电子学集成电路、微电子学

内容简介

国家标准《硅基MEMS制造技术 体硅溶片工艺规范》由TC336（全国微机电技术标准化技术委员会）归口，主管部门为国家标准化管理委员会。
本标准规定了采用体硅溶片加工工艺进行MEMS器件加工时应遵循的工艺要求和工艺评价规范。本标准适用于体硅溶片工艺的加工和质量检验。

起草单位

中国电子科技集团第十三研究所、北京大学、中机生产力促进中心、中国科学院上海微系统与信息技术研究所、

起草人

崔波、 罗蓉、 熊斌、 陈海蓉、 刘伟、张大成、

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