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GB/T 26065-2010 硅单晶抛光试验片规范

GB/T 26065-2010 硅单晶抛光试验片规范

Specification for polished test silicon wafers

GB/T 26065-2010

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标准GB/T 26065-2010标准状态

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  • 标准名称：硅单晶抛光试验片规范
  • 标准号：GB/T 26065-2010
    中国标准分类号：H80
  • 发布日期：2011-01-10
    国际标准分类号：29.045
  • 实施日期：2011-10-01
    技术归口：全国半导体设备和材料标准化技术委员会
  • 代替标准：
    主管部门：国家标准化管理委员会
  • 标准分类：电气工程半导体材料

内容简介

国家标准《硅单晶抛光试验片规范》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，主管部门为国家标准化管理委员会。
1．1 本标准规定了半导体器件制备中用作检验和工艺控制的硅单晶试验片的技术要求。1．2 本标准涵盖尺寸规格，结晶取向及表面缺陷等特性要求。本标准涉及了50．8mm～300mm所有标准直径的硅抛光试验片技术要求。1．3 对于更高要求的硅单晶抛光片规格，如：颗粒测试硅片、光刻分辨宰试验用硅片以及金属离子监控片等，参见SEMI《241硅单晶优质抛光片规范》。

起草单位

宁波立立电子股份有限公司、杭州海纳半导体有限公司、

起草人

宫龙飞、 何良恩、 许峰、黄笑容、

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