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GB/T 13388-2009 硅片参考面结晶学取向X射线测试方法

GB/T 13388-2009 硅片参考面结晶学取向X射线测试方法

Method for measuring crystallographic orientation of flats on single-crystal silicon slices and wafers by X-ray techniques

GB/T 13388-2009

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标准GB/T 13388-2009标准状态

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标准详情

  • 标准名称：硅片参考面结晶学取向X射线测试方法
  • 标准号：GB/T 13388-2009
    中国标准分类号：H80
  • 发布日期：2009-10-30
    国际标准分类号：29.045
  • 实施日期：2010-06-01
    技术归口：全国半导体设备和材料标准化技术委员会
  • 代替标准：代替GB/T 13388-1992
    主管部门：国家标准化管理委员会
  • 标准分类：电气工程半导体材料

内容简介

国家标准《硅片参考面结晶学取向X射线测试方法》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，主管部门为国家标准化管理委员会。
u3000u3000硅片的参考面结晶学取向（晶向）是一个重要的材料验收参数。在半导体器件工艺中，一般利用参考面来校准半导体器件的几何图形阵列与结晶学晶面及晶向的一致性。

起草单位

有研半导体材料股份有限公司、

起草人

孙燕、 卢立延、 高玉锈、 杜娟、翟富义、

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