当前位置：标准网 国家标准

GB/T 31475-2015 电子装联高质量内部互连用焊锡膏

GB/T 31475-2015 电子装联高质量内部互连用焊锡膏

Requirements for solder paste for high-quality interconnections in electronics assembly

GB/T 31475-2015

国家标准推荐性
收藏 报错

标准GB/T 31475-2015标准状态

  1. 发布于：
  2. 实施于：
  3. 废止

标准详情

  • 标准名称：电子装联高质量内部互连用焊锡膏
  • 标准号：GB/T 31475-2015
    中国标准分类号：H21
  • 发布日期：2015-05-15
    国际标准分类号：29.045
  • 实施日期：2016-01-01
    技术归口：全国印制电路标准化技术委员会
  • 代替标准：
    主管部门：工业和信息化部（电子）
  • 标准分类：电气工程半导体材料

内容简介

国家标准《电子装联高质量内部互连用焊锡膏》由TC47（全国印制电路标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。
本标准规定了电子装联高质量内部互连用焊锡膏（简称焊锡膏）的分类、技术要求、试验方法、检验规则和产品的标志、包装、运输、储存本标准适用于表面组装元器件和电子电路互连时软钎焊所使用的焊锡膏。

起草单位

浙江强力焊锡材料有限公司、厦门及时雨焊料有限公司、信息产业部专用材料质量监督检验中心、重庆理工大学、深圳市唯特偶化工开发实业有限公司、云南锡业股份有限公司、中国电子技术标准化研究院、确信爱法金属（深圳）有限公司等、

起草人

赵图强、 吴晶、 何秀坤、 孙洪日、秦俊虎、

相近标准

GB/T 31474-2015 电子装联高质量内部互连用助焊剂
GB/T 31476-2015 电子装联高质量内部互连用焊料
20203931-T-339 电子装联技术 电子模块
20063392-T-339 印制电路设计、制造及装联的术语和定义
20204060-T-339 电子装联技术 第4部分：阵列型封装表面安装器件焊点的耐久性测试方法
SJ/T 10565-1994 印制板组装件装联技术要求
20213165-T-339 无铅装联多层印制板用无卤环氧E玻纤布粘结片
CB 1085.9-1989 仪器仪表制造工时定额 整机电器装联
20213166-T-339 无铅装联多层印制板用无卤多官能环氧E玻纤布粘结片
SJ/T 11186-2019 焊锡膏通用规范

* 特别声明：资源收集自网络或用户上传，版权归原作者所有，如侵犯您的权益，请联系我们处理。

  • 标准质量：

    • 下载说明

  • ① 欢迎分享本站未收录或质量优于本站的标准，期待。
    ② 标准出现数据错误、过期或其它问题请点击下方「在线纠错」通知我们，感谢！
    ③ 本站资源均来源于互联网，仅供网友学习交流，若侵犯了您的权益，请联系我们予以删除。
  • 在线纠错
    • 标准过期 下载问题 模糊有误 其它问题

    「相关推荐」