GB/T 9491-2002 锡焊用液态焊剂(松香基)
GB/T 9491-2002
国家标准推荐性标准GB/T 9491-2002标准状态
- 发布于:2002-08-09
- 实施于:2003-04-01
- 废止
内容简介
国家标准《锡焊用液态焊剂(松香基)》由339-1(工业和信息化部(电子))归口,主管部门为工业和信息化部(电子)。
本标准规定了电气和电子电路接点锡焊所用松香基液态焊剂的分类、技术要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输和贮存。 本标准主要适用于印制板组装及电气和电子电路接点锡焊用各类松香基液态焊剂。 其他类型焊剂的性能可参照本规范。
起草单位
中国电子技术标准化研究所、
起草人
相近标准
GB/T 9491-2021 锡焊用助焊剂
SJ/T 11273-2016 免清洗液态助焊剂
SJ/T 11273-2002 免清洗液态助焊剂
SJ/T 11550-2015 晶体硅光伏组件用浸锡焊带
NB/T 20009.31-2017 压水堆核电厂用焊接材料 第31部分:安全级设备不锈钢堆焊用焊带和焊剂
NB/T 20009.34-2017 压水堆核电厂用焊接材料 第34部分:安全级设备镍基合金堆焊用焊带和焊剂
NB/T 20009.12-2013 压水堆核电厂用焊接材料 第12部分:1级设备镍基合金堆焊用焊带和焊剂
NB/T 20009.13-2013 压水堆核电厂用焊接材料 第13部分:1、2、3级设备不锈钢堆焊用焊带和焊剂
GB/T 5095.12-1997 电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第12部分:锡焊试验 第六篇:试验12f在机器焊接中封焊处耐焊剂和清洁剂
DB32/T 2176-2012 太阳能电池用涂锡焊带
* 特别声明:资源收集自网络或用户上传,版权归原作者所有,如侵犯您的权益,请联系我们处理。
- 标准质量:
- ① 欢迎分享本站未收录或质量优于本站的标准,期待。
② 标准出现数据错误、过期或其它问题请点击下方「在线纠错」通知我们,感谢!
③ 本站资源均来源于互联网,仅供网友学习交流,若侵犯了您的权益,请联系我们予以删除。
下载说明
「相关推荐」
- 1 GB/T 12078-2012 X 射线管总规范
- 2 GB/T 18500.1-2001 半导体器件 集成电路 第4部分:接口集成电路 第
- 3 GB/T 4937.4-2012 半导体器件 机械和气候试验方法 第4部分:强加速
- 4 GB/T 12859.201-2012 电子元器件质量评定体系规范 压电陶瓷谐振器
- 5 GB/T 22181.21-2008 等离子体显示器件 第2-1部分:光学参数测量方法
- 6 GB/T 18904.1-2002 半导体器件 第12-1部分:光电子器件 纤维光学系统
- 7 GB/T 5965-2000 半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第一
- 8 GB/T 4183-2002 钼钨合金丝
- 9 GB/T 17574.11-2006 半导体器件 集成电路 第2-11部分:数字集成电路
- 10 GB/T 18910.22-2008 液晶显示器件 第2-2部分:彩色矩阵液晶显示模块
- 11 GB/T 17574.20-2006 半导体器件 集成电路 第2-20部分:数字集成电路
- 12 GB/T 18904.4-2002 半导体器件 第12-4部分:光电子器件 纤维光学系统