当前位置：标准网 国家标准

GB/T 31469-2015 半导体材料切削液

GB/T 31469-2015 半导体材料切削液

Semiconductor materials cutting fluid

GB/T 31469-2015

国家标准推荐性
收藏 报错

标准GB/T 31469-2015标准状态

  1. 发布于：
  2. 实施于：
  3. 废止

标准详情

  • 标准名称：半导体材料切削液
  • 标准号：GB/T 31469-2015
    中国标准分类号：L90
  • 发布日期：2015-05-15
    国际标准分类号：31-030
  • 实施日期：2016-01-01
    技术归口：全国半导体设备和材料标准化技术委员会
  • 代替标准：
    主管部门：国家标准化管理委员会
  • 标准分类：电子学电子技术专用材料

内容简介

国家标准《半导体材料切削液》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，主管部门为国家标准化管理委员会。
本标准规定了半导体材料切液的各项技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、储存及运输等要求。本标准适用于半导体材料线切割加工采用的切削液。

起草单位

扬州华裕光伏材料有限公司、扬州市职业大学、中国电子技术标准化研究院、西安飞讯光电有限公司、东方电气集团峨嵋半导体材料有限公司、

起草人

缪德俊、 徐蓉艳、 丁浩、 郭倩、 缪立山、彭新玲、蒲学军、

相近标准

20181808-T-469 半导体材料术语
GH/T 1377-2022 再生切削液
JB/T 7453-2013 半合成切削液
JB/T 7453-1994 微乳化切削液
GB/T 6144-2010 合成切削液
GB/T 14264-2009 半导体材料术语
GB/T 14844-2018 半导体材料牌号表示方法
DB22/T 467-2009 清洁型合成金属切削液
20214216-T-469 III族氮化物半导体材料中位错成像的测试 透射电子显微镜法
SN/T 2704.4-2010 切削液和机床排泄液 第4部分：汞的测定 测汞仪法

* 特别声明：资源收集自网络或用户上传，版权归原作者所有，如侵犯您的权益，请联系我们处理。

标准网本地下载
  • 标准质量：

    • 下载说明

  • ① 欢迎分享本站未收录或质量优于本站的标准，期待。
    ② 标准出现数据错误、过期或其它问题请点击下方「在线纠错」通知我们，感谢！
    ③ 本站资源均来源于互联网，仅供网友学习交流，若侵犯了您的权益，请联系我们予以删除。
  • 在线纠错
    • 标准过期 下载问题 模糊有误 其它问题

    「相关推荐」