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GB/T 6619-1995 硅片弯曲度测试方法

GB/T 6619-1995 硅片弯曲度测试方法

Test methods for bow of silicon slices

GB/T 6619-1995

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标准GB/T 6619-1995标准状态

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  • 标准名称：硅片弯曲度测试方法
  • 标准号：GB/T 6619-1995
    中国标准分类号：H21
  • 发布日期：1995-04-18
    国际标准分类号：
  • 实施日期：1995-12-01
    技术归口：全国半导体材料和设备标准化技术委员会
  • 代替标准：被GB/T 6619-2009被GB/T 6619-2009代替
    主管部门：国家标准化管理委员会
  • 标准分类：

内容简介

本标准规定了硅单晶切割片、研磨片、抛光片（以下简称硅片）弯曲度的接触式测量方法。 本标准适用于测量直径大于50mm，厚度为200～1000μm的圆形硅片的弯曲度。本标准也适用于测量其他半导体圆片弯曲度。
国家标准《硅片弯曲度测试方法》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口上报及执行，主管部门为国家标准化管理委员会。

起草单位

洛阳单晶硅厂、

起草人

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