GB/T 15877-1995 蚀刻型双列封装引线框架规范
GB/T 15877-1995
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标准GB/T 15877-1995标准状态
- 发布于:1995-12-22
- 实施于:1996-08-01
- 废止
内容简介
国家标准《蚀刻型双列封装引线框架规范》由TC78(全国半导体器件标准化技术委员会)归口,主管部门为工业和信息化部(电子)。
本规范规定了半导体集成电路蚀刻型双列封装引线框架(以下简称引线框架)的技术要求及检验规则。 本规范适用于半导体集成电路塑料双列封装引线框架,其他封装形式引线框架也可参照使用。
起草单位
宁波集成电路元件厂、
起草人
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