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GB/T 42895-2023 微机电系统(MEMS)技术 硅基MEMS微结构弯曲强度试验方法

GB/T 42895-2023 微机电系统(MEMS)技术 硅基MEMS微结构弯曲强度试验方法

Micro-electromechanical systems(MEMS)technology—Bending strength test method for microstructures of silicon based MEMS

GB/T 42895-2023

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标准GB/T 42895-2023标准状态

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  • 标准名称:微机电系统(MEMS)技术 硅基MEMS微结构弯曲强度试验方法
  • 标准号:GB/T 42895-2023
    中国标准分类号:L59
  • 发布日期:2023-08-06
    国际标准分类号:31.200
  • 实施日期:2023-12-01
    技术归口:全国微机电技术标准化技术委员会
  • 代替标准:
    主管部门:国家标准化管理委员会
  • 标准分类:电子学集成电路、微电子学

内容简介

国家标准《微机电系统(MEMS)技术 硅基MEMS微结构弯曲强度试验方法》由TC336(全国微机电技术标准化技术委员会)归口,主管部门为国家标准化管理委员会。
本文件描述了硅基MEMS加工所涉及的微结构弯曲强度原位试验的要求和试验方法。本文件适用于采用微电子工艺制造的微结构弯曲强度测试。

起草单位

北京大学、中国电子技术标准化研究院、无锡韦感半导体有限公司、南京飞恩微电子有限公司、上海临港新片区跨境数据科技有限公司、中机生产力促进中心有限公司、北京燕东微电子科技有限公司、深圳市美思先端电子有限公司、广州奥松电子股份有限公司、

起草人

张大成、 杨芳、 刘鹏、 高程武、 李凤阳、 华璇卿、 张彦秀、 万蔡辛、 张宾、 张启心、 李根梓、顾枫、于志恒、王旭峰、陈艺、刘若冰、武斌、曹万、

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