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SJ/T 2709-2016 印制板组装件温度测试方法

SJ/T 2709-2016 印制板组装件温度测试方法

SJ/T 2709-2016

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  • 标准名称：印制板组装件温度测试方法
  • 标准号：SJ/T 2709-2016
    中国标准分类号：L30
  • 发布日期：2016-10-22
    国际标准分类号：31.180
  • 实施日期：2017-01-01
    技术归口：全国印制电路标准化技术委员会(SACTC47)
  • 代替标准：代替SJ 2709-1986
    主管部门：工业和信息化部
  • 标准分类：电子学印制电路和印制电路板SJ 电子

内容简介

行业标准《印制板组装件温度测试方法》由全国印制电路标准化技术委员会归口上报，主管部门为工业和信息化部。本标准规定了印制板组装件温度测试的测试设备、测试条件、测试流程及测试数据处理。本标准适用于测试印制板组装件的环境温度、温度场、元器件表面温度。

起草单位

广州市安旭特电子有限公司、安捷利电子科技(苏州)有限公司

起草人

石义湫、李大树

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