DB34/T 3371-2019 印制电路板刚性覆铜箔层压板导热系数测定方法_标准下载

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DB34/T 3371-2019 印制电路板刚性覆铜箔层压板导热系数测定方法

DB34/T 3371-2019

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标准DB34/T 3371-2019标准状态

发布于：2019-07-01
实施于：2019-09-01
废止

标准详情

标准名称：印制电路板刚性覆铜箔层压板导热系数测定方法
标准号：DB34/T 3371-2019
中国标准分类号：H13
发布日期：2019-07-01
国际标准分类号：77.12.30
实施日期：2019-09-01
技术归口：安徽省有色金属标准化技术委员会
代替标准：
主管部门：安徽省市场监督管理局
标准分类：冶金制造业安徽省印制电路和印制电路板

内容简介

地方标准《印制电路板刚性覆铜箔层压板导热系数测定方法》由安徽省有色金属标准化技术委员会归口上报，主管部门为安徽省市场监督管理局。本标准规定了用平板法测定印制电路用刚性覆铜箔层压板(以下简称覆铜板)导热系数的测试原理、试样、测定仪器、测定环境、测定步骤、结果计算和测定报告。本标准适用于厚度不小于1.00mm覆铜板导热系数的测定，也适用于厚度不小于1.00mm覆铜板光板的导热系数的测定。

起草单位

安徽国家铜铅锌及制品质量监督检验中心、

起草人

陈秀琴、朱春胜、肖启媛、赵亮、汪海、

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