DB61/T 1250-2019 Sic（碳化硅）材料半导体分立器件通用规范_标准下载

当前位置：标准网地方标准

DB61/T 1250-2019 Sic（碳化硅）材料半导体分立器件通用规范

DB61/T 1250-2019

地方标准陕西省推荐性

收藏报错

标准DB61/T 1250-2019标准状态

发布于：2019-06-25
实施于：2019-07-25
废止

标准详情

标准名称：Sic（碳化硅）材料半导体分立器件通用规范
标准号：DB61/T 1250-2019
中国标准分类号：L40
发布日期：2019-06-25
国际标准分类号：31.08
实施日期：2019-07-25
技术归口：陕西省工业和信息化厅
代替标准：
主管部门：陕西省市场监督管理局
标准分类：电子学制造业陕西省半导体分立器件

内容简介

地方标准《Sic（碳化硅）材料半导体分立器件通用规范》由陕西省工业和信息化厅归口上报，主管部门为陕西省市场监督管理局。本标准适用于SiC基半导体分立器件的设计、生产制造和供货

起草单位

西安卫光科技有限公司、西安西岳电子技术有限公司、中国航天科技集团有限公司第九研究院第七七一研究所、

起草人

王嘉蓉、安海华、井小斌、黄蔚青、赵辉、

相近标准

20233151-T-339 半导体器件分立器件分规范
20201543-T-339 半导体器件分立器件第15部分：绝缘功率半导体器件
20233681-T-339 半导体分立器件文字符号
20233716-T-339 半导体器件分立器件小功率双极型晶体管空白详细规范
20232908-T-339 半导体分立器件外形尺寸
20233689-T-339 半导体器件分立器件大功率双极型晶体管空白详细规范
GB/T 43366-2023 宇航用半导体分立器件通用规范
GB/T 12560-1999 半导体器件分立器件分规范
SJ/T 10416-1993 半导体分立器件芯片总规范

* 特别声明：资源收集自网络或用户上传，版权归原作者所有，如侵犯您的权益，请联系我们处理。

标准网本地下载

标准质量：

下载说明

① 欢迎分享本站未收录或质量优于本站的标准，期待。
② 标准出现数据错误、过期或其它问题请点击下方「在线纠错」通知我们，感谢！
③ 本站资源均来源于互联网，仅供网友学习交流，若侵犯了您的权益，请联系我们予以删除。

在线纠错

标准过期下载问题模糊有误其它问题