DB35/T 1293-2012 无铅焊接用覆铜箔环氧玻纤布层压板_标准下载

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DB35/T 1293-2012 无铅焊接用覆铜箔环氧玻纤布层压板

DB35/T 1293-2012

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标准DB35/T 1293-2012标准状态

发布于：2012-11-02
实施于：2013-02-01
废止

标准详情

标准名称：无铅焊接用覆铜箔环氧玻纤布层压板
标准号：DB35/T 1293-2012
中国标准分类号：L30
发布日期：2012-11-02
国际标准分类号：31.180
实施日期：2013-02-01
技术归口：福建省信息化局
代替标准：
主管部门：福建省质量技术监督局
标准分类：电子学制造业福建省印制电路和印制电路板

内容简介

地方标准《无铅焊接用覆铜箔环氧玻纤布层压板》由福建省信息化局归口上报，主管部门为福建省质量技术监督局。本标准规定了无铅焊接用覆铜箔环氧玻纤布层压板的术语和定义、型号、要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输和贮存。本标准适用于玻璃纤维布浸以环氧树脂、表面覆铜箔、经热压而成的适合于无铅焊接工艺的覆铜箔层压板（以下简称覆箔板）。

起草单位

福建新世纪电子材料有限公司、莆田市标准化研究所、

起草人

许朝雄、杨文森、卓俊杰、林素红、朱国英、翁剑虹、阮晓晖、张志、杨明军、蔡锦煌、李天源、

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