GB/T 17473.7-2022 微电子技术用贵金属浆料测试方法第7部分：可焊性、耐焊性测定_标准下载

GB/T 17473.7-2022 微电子技术用贵金属浆料测试方法第7部分：可焊性、耐焊性测定

Test methods of precious metals pastes used for microelectronics—Part 7: Determination of solderability and solder leaching resistance

GB/T 17473.7-2022

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标准GB/T 17473.7-2022标准状态

发布于：2022-03-09
实施于：2022-10-01
废止

标准详情

标准名称：微电子技术用贵金属浆料测试方法第7部分：可焊性、耐焊性测定
标准号：GB/T 17473.7-2022
中国标准分类号：H23
发布日期：2022-03-09
国际标准分类号：77.040.99
实施日期：2022-10-01
技术归口：全国有色金属标准化技术委员会
代替标准：代替GB/T 17473.7-2008
主管部门：中国有色金属工业协会
标准分类：冶金金属材料试验金属材料的其他试验方法

内容简介

国家标准《微电子技术用贵金属浆料测试方法第7部分：可焊性、耐焊性测定》由TC243（全国有色金属标准化技术委员会）归口，TC243SC5（全国有色金属标准化技术委员会贵金属分会）执行，主管部门为中国有色金属工业协会。
本文件规定了微电子技术用贵金属浆料的可焊性、耐焊性测定方法。本文件适用于微电子技术用贵金属浆料的可焊性、耐焊性测定。非贵金属浆料可焊浆料亦可参照使用。

起草单位

贵研铂业股份有限公司、有色金属技术经济研究院有限责任公司、

起草人

梁诗宇、李文琳、向磊、田相亮、马晓峰、刘继松、朱武勋、李江民、樊明娜、

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