GB/T 14112-1993 半导体集成电路塑料双列封装冲制型引线框架规范_标准下载

当前位置：标准网国家标准

GB/T 14112-1993 半导体集成电路塑料双列封装冲制型引线框架规范

Semiconductor integrated circuits--Specification for stamped leadframes of plastic DIP

GB/T 14112-1993

国家标准推荐性

收藏报错

标准GB/T 14112-1993标准状态

发布于：1993-01-21
实施于：1993-08-01
废止

标准详情

标准名称：半导体集成电路塑料双列封装冲制型引线框架规范
标准号：GB/T 14112-1993
中国标准分类号：L55
发布日期：1993-01-21
国际标准分类号：31.200
实施日期：1993-08-01
技术归口：全国半导体器件标准化技术委员会
代替标准：被GB/T 14112-2015代替
主管部门：工业和信息化部（电子）
标准分类：电子学集成电路、微电子学

内容简介

国家标准《半导体集成电路塑料双列封装冲制型引线框架规范》由TC78（全国半导体器件标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。
本规范规定了半导体集成电路塑料双列封装冲制型引线框架（以下简称引线框架）的技术要求及检验规则。本规范适用于双列（DIP）冲制型引线框架，单列冲制型引线框架亦可参照使用。

起草单位

上海无线电十九厂、

起草人

相近标准

GB/T 14112-2015 半导体集成电路塑料双列封装冲制型引线框架规范
GB/T 15877-2013 半导体集成电路蚀刻型双列封装引线框架规范
GB/T 16525-2015 半导体集成电路塑料有引线片式载体封装引线框架规范
GB/T 15876-2015 半导体集成电路塑料四面引线扁平封装引线框架规范
GB/T 15878-2015 半导体集成电路小外形封装引线框架规范
SJ/T 10175-1991 半导体集成电路多层陶瓷双列直插外壳详细规范
20233861-T-339 半导体集成电路封装术语
GB/T 14113-1993 半导体集成电路封装术语
20221812-T-469 塑料封装模技术规范
SJ/T 10249-1991 半导体集成电路CB555型时基电路详细规范

* 特别声明：资源收集自网络或用户上传，版权归原作者所有，如侵犯您的权益，请联系我们处理。

标准网本地下载