GB/T 14664-1993 塑封模具尺寸公差规定
GB/T 14664-1993
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标准GB/T 14664-1993标准状态
- 发布于:1993-10-16
- 实施于:1994-07-01
- 废止
内容简介
本规范规定了塑封模具中直接影响产品质量的尺寸公差定义、公差极限和检测方法。 本标准适用于塑料封装的集成电路、半导体分立器件和元件等塑封模具。封装材料为热固性塑料,如改性环氧树脂、硅酮塑料等。
起草单位
电子部电子标准化研究所、国营4524厂
起草人
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