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GB/T 14663-1993 塑封模具技术条件

GB/T 14663-1993 塑封模具技术条件

Specification of plastic packaging mould

GB/T 14663-1993

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  • 标准名称：塑封模具技术条件
  • 标准号：GB/T 14663-1993
    中国标准分类号：K15
  • 发布日期：1993-10-16
    国际标准分类号：25.120.30
  • 实施日期：1994-07-01
    技术归口：全国模具标准化技术委员会
  • 代替标准：被GB/T 14663-2007代替
    主管部门：国家标准化管理委员会
  • 标准分类：机械制造无屑加工设备模制设备和铸造设备

内容简介

本标准规定了塑封模具基本性能、装配技术条件、检测与验收规定、包装、运输、贮存等。 本标准适用于塑料封装的集成电路、半导体分立器件、元件等塑封模具。封装材料为热固性塑料，如改性环氧树脂、硅酮塑料等。

起草单位

电子部电子标准化研究所、国营4524厂

起草人

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