GB/T 17473.7-1998 厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法可焊性、耐焊性试验_标准下载

GB/T 17473.7-1998 厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法可焊性、耐焊性试验

Test methods of precious metal pastes used for thick-film microelectronics--Test of solderability and solderleaching resistance

GB/T 17473.7-1998

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标准GB/T 17473.7-1998标准状态

发布于：1998-08-19
实施于：1999-03-01
废止

标准详情

标准名称：厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法可焊性、耐焊性试验
标准号：GB/T 17473.7-1998
中国标准分类号：H23
发布日期：1998-08-19
国际标准分类号：77.040.01
实施日期：1999-03-01
技术归口：全国有色金属标准化技术委员会
代替标准：被GB/T 17473.7-2008代替
主管部门：中国有色金属工业协会
标准分类：冶金金属材料试验金属材料试验综合

内容简介

本标准规定了贵金属可锡焊浆料的可焊性、耐焊性试验方法。本标准适用于贵金属可锡焊浆料的可焊料、耐焊性测试。非贵金属可锡浆料亦可参照使用。

起草单位

昆明贵金属研究所

起草人

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