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GB/T 8750-2007 半导体器件键合用金丝

GB/T 8750-2007 半导体器件键合用金丝

Gold bonding wire for semiconductor devices

GB/T 8750-2007

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标准GB/T 8750-2007标准状态

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标准详情

  • 标准名称：半导体器件键合用金丝
  • 标准号：GB/T 8750-2007
    中国标准分类号：H68
  • 发布日期：2007-11-23
    国际标准分类号：77.150.99
  • 实施日期：2008-06-01
    技术归口：全国有色金属标准化技术委员会
  • 代替标准：被GB/T 8750-2014代替
    主管部门：中国有色金属工业协会
  • 标准分类：冶金有色金属产品其他有色金属产品

内容简介

国家标准《半导体器件键合用金丝》由TC243（全国有色金属标准化技术委员会）归口，主管部门为中国有色金属工业协会。
本标准规定了半导体器件键合金丝的要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输和贮存等。本标准适用于半导体器件内引线用的拉伸或挤压金丝。

起草单位

贺利氏招远贵金属材料有限公司、成都印钞公司长城金印精炼厂、贺利氏招远（常熟）电子材料有限公司、北京达博有色金属焊料有限责任公司、

起草人

王桂华、

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