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GB/T 12965-2005 硅单晶切割片和研磨片

GB/T 12965-2005 硅单晶切割片和研磨片

Monocrystalline silicon as cut slices and lapped slices

GB/T 12965-2005

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标准GB/T 12965-2005标准状态

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标准详情

  • 标准名称：硅单晶切割片和研磨片
  • 标准号：GB/T 12965-2005
    中国标准分类号：H82
  • 发布日期：2005-09-19
    国际标准分类号：29.045
  • 实施日期：2006-04-01
    技术归口：中国有色金属工业协会
  • 代替标准：代替GB/T 12965-1996被GB/T 12965-2018代替
    主管部门：中国有色金属工业协会
  • 标准分类：电气工程半导体材料

内容简介

国家标准《硅单晶切割片和研磨片》由610（中国有色金属工业协会）归口，主管部门为中国有色金属工业协会。
本标准规定了硅单晶切割片和研磨片（简称硅片）的产品分类、术语、技术要求、试验方法、检测规则以及标志、包装、运输、贮存等。 本标准适用于由直拉、悬浮区熔和中子嬗变掺杂硅单晶经切割、双面研磨制备的圆形硅片。产品主要用于制作晶体管、整流器件等半导体器件，或进一步加工成抛光片。

起草单位

北京有色金属研究总院、

起草人

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