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GB/T 19922-2005 硅片局部平整度非接触式标准测试方法

GB/T 19922-2005 硅片局部平整度非接触式标准测试方法

Standard test methods for measuring site flatness on silicon wafers by noncontact scanning

GB/T 19922-2005

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标准GB/T 19922-2005标准状态

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  • 标准名称：硅片局部平整度非接触式标准测试方法
  • 标准号：GB/T 19922-2005
    中国标准分类号：H17
  • 发布日期：2005-09-19
    国际标准分类号：77.040.01
  • 实施日期：2006-04-01
    技术归口：工业和信息化部（电子）
  • 代替标准：
    主管部门：工业和信息化部（电子）
  • 标准分类：冶金金属材料试验金属材料试验综合

内容简介

国家标准《硅片局部平整度非接触式标准测试方法》由339-1（工业和信息化部（电子））归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。
本标准规定了用电容位移传感法测定硅片表面局部平整度的方法。 本标准适用非接触、非破坏性地测量干燥、净洁的半导体硅片表面的局部平整度。适用于直径100 mm及以上、厚度250μm及以上的腐蚀、抛光及外延硅片。

起草单位

洛阳单晶硅有限责任公司、

起草人

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