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GB/T 32278-2015 碳化硅单晶片平整度测试方法

GB/T 32278-2015 碳化硅单晶片平整度测试方法

Test methods for flatness of monocrystalline silicon carbide wafers

GB/T 32278-2015

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标准GB/T 32278-2015标准状态

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  • 标准名称：碳化硅单晶片平整度测试方法
  • 标准号：GB/T 32278-2015
    中国标准分类号：H21
  • 发布日期：2015-12-10
    国际标准分类号：77.040
  • 实施日期：2017-01-01
    技术归口：全国半导体设备和材料标准化技术委员会
  • 代替标准：
    主管部门：国家标准化管理委员会
  • 标准分类：冶金金属材料试验

内容简介

国家标准《碳化硅单晶片平整度测试方法》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，TC203SC2（全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会）执行，主管部门为国家标准化管理委员会。
本标准规定了碳化硅单晶抛光片的平整度,即总厚度变化(TTV)、局部厚度变化(LTV)、弯曲度(Bow)、翘曲度(Warp)的测试方法。 本标准适用于直径为50.8mm、76.2mm、100mm,厚度0.13mm~1mm 碳化硅单晶抛光片平整度的测试。

起草单位

北京天科合达蓝光半导体有限公司、中国科学院物理研究所、

起草人

陈小龙、 郑红军、 张玮、郭钰、

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