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GB/T 32280-2015 硅片翘曲度测试 自动非接触扫描法

GB/T 32280-2015 硅片翘曲度测试 自动非接触扫描法

Test method for warp of silicon wafers—Automated non-contact scanning method

GB/T 32280-2015

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标准GB/T 32280-2015标准状态

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  • 标准名称：硅片翘曲度测试 自动非接触扫描法
  • 标准号：GB/T 32280-2015
    中国标准分类号：H21
  • 发布日期：2015-12-10
    国际标准分类号：77.040
  • 实施日期：2017-01-01
    技术归口：全国半导体设备和材料标准化技术委员会
  • 代替标准：被GB/T 32280-2022代替
    主管部门：国家标准化管理委员会
  • 标准分类：冶金金属材料试验

内容简介

国家标准《硅片翘曲度测试 自动非接触扫描法》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，主管部门为国家标准化管理委员会。
本标准规定了硅片翘曲度的非破坏性、自动非接触扫描测试方法。 本标准适用于直径不小于50mm，厚度不小于100μm的洁净、干燥的切割、研磨、腐蚀、抛光、刻蚀、外延或其他表面状态硅片的翘曲度测试。本方法可用于监控因热效应和（或）机械效应引起的硅片翘曲，也可用于砷化镓、蓝宝石等其他半导体晶片的翘曲度测试。

起草单位

有研半导体材料股份有限公司、杭州海纳半导体有限公司、浙江省硅材料质量检验中心、上海合晶硅材料有限公司、浙江金瑞泓科技股份有限公司、东莞市华源光电科技有限公司、

起草人

孙燕、 何宇、 张海英、 楼春兰、 徐新华、王飞尧、向兴龙、

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