当前位置：标准网 国家标准

GB/T 24578-2015 硅片表面金属沾污的全反射X光荧光光谱测试方法

GB/T 24578-2015 硅片表面金属沾污的全反射X光荧光光谱测试方法

Test method for measuring surface metal contamination on silicon wafers by total reflection X-Ray fluorescence spectroscopy

GB/T 24578-2015

国家标准推荐性
收藏 报错

标准GB/T 24578-2015标准状态

  1. 发布于：
  2. 实施于：
  3. 废止

标准详情

  • 标准名称：硅片表面金属沾污的全反射X光荧光光谱测试方法
  • 标准号：GB/T 24578-2015
    中国标准分类号：H17
  • 发布日期：2015-12-10
    国际标准分类号：77.040
  • 实施日期：2017-01-01
    技术归口：全国半导体设备和材料标准化技术委员会
  • 代替标准：代替GB/T 24578-2009
    主管部门：国家标准化管理委员会
  • 标准分类：冶金金属材料试验

内容简介

国家标准《硅片表面金属沾污的全反射X光荧光光谱测试方法》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，TC203SC2（全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会）执行，主管部门为国家标准化管理委员会。
本标准规定了使用全反射X光荧光光谱，定量测定硅抛光衬底表面层的元素面密度的方法。本标准适用于硅单晶抛光片、外延片(以下称硅片)，尤其适用于硅片清洗后自然氧化层，或经化学方法生长的氧化层中沾污元素面密度的定，测定范围为10 9 atoms/cm 2～ 10 15 atoms/cm 2 。本标准同样适用于其他半导体材料，如砷化镓、碳化硅、SOI等镜面抛光晶片表面金属沾污的测定。对良好的镜面抛光表面，可探测深度约5nm，分析深度随表面粗糙度的改善而增大。本方法可检测元素周期表中原子序数 16(S)～92(U)的元素，尤其适用于测定以下元素:钾、钙、钛、钒、铬、锰、铁、钴、镍、铜、锌、砷、钼、钯、银、锡、、钨、铂、金、汞和铅。本方法的检测限取决于原子序数、激励能、激励X射线的光通量、设备的本底积分时间以及空白值。对恒定的设备参数，无干扰检测限是元素原子序数的函数，其变化超过两个数量级。重复性和检限的关系见附录A本方法是非破坏性的，是对其他测试方法的补充，与不同表面金属测试方法的比较及校准样品的标定参见附录B。

起草单位

有研新材料股份有限公司、浙江省硅材料质量检验中心、万向硅峰电子股份有限公司、

起草人

孙燕、 李俊峰、 朱兴萍、 楼春兰、潘紫龙、

相近标准

20211956-T-469 半导体晶片表面金属沾污的测定 全反射X射线荧光光谱法
GB/T 40110-2021 表面化学分析 全反射X射线荧光光谱法（TXRF）测定硅片表面元素污染
GB/T 30701-2014 表面化学分析 硅片工作标准样品表面元素的化学收集方法和全反射X射线荧光光谱法(TXRF)测定
GB/T 42360-2023 表面化学分析 水的全反射X射线荧光光谱分析
GB/T 42789-2023 硅片表面光泽度的测试方法
YS/T 27-1992 晶片表面微粒沾污测量和计数的方法
GB/T 6621-2009 硅片表面平整度测试方法
GB/T 29505-2013 硅片平坦表面的表面粗糙度测量方法
GB/T 39145-2020 硅片表面金属元素含量的测定 电感耦合等离子体质谱法
GB/T 30860-2014 太阳能电池用硅片表面粗糙度及切割线痕测试方法

* 特别声明：资源收集自网络或用户上传，版权归原作者所有，如侵犯您的权益，请联系我们处理。

  • 标准质量：

    • 下载说明

  • ① 欢迎分享本站未收录或质量优于本站的标准，期待。
    ② 标准出现数据错误、过期或其它问题请点击下方「在线纠错」通知我们，感谢！
    ③ 本站资源均来源于互联网，仅供网友学习交流，若侵犯了您的权益，请联系我们予以删除。
  • 在线纠错
    • 标准过期 下载问题 模糊有误 其它问题

    「相关推荐」