GB/T 4937.35-2024 半导体器件机械和气候试验方法第35部分：塑封电子元器件的声学显微镜检查_标准下载

GB/T 4937.35-2024 半导体器件机械和气候试验方法第35部分：塑封电子元器件的声学显微镜检查

Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 35: Acoustic microscopy for plastic encapsulated electronic components

GB/T 4937.35-2024

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标准GB/T 4937.35-2024标准状态

发布于：2024-03-15
实施于：2024-07-01
废止

标准详情

标准名称：半导体器件机械和气候试验方法第35部分：塑封电子元器件的声学显微镜检查
标准号：GB/T 4937.35-2024
中国标准分类号：L40
发布日期：2024-03-15
国际标准分类号：31.080.01
实施日期：2024-07-01
技术归口：工业和信息化部（电子）
代替标准：
主管部门：工业和信息化部（电子）
标准分类：电子学半导体分立器件半导体分立器件综合

内容简介

国家标准《半导体器件机械和气候试验方法第35部分：塑封电子元器件的声学显微镜检查》由339-1（工业和信息化部（电子））归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。
本文件规定了塑封电子元器件进行声学显微镜检查的程序。本文件提供了一种使用声学显微镜对塑料封装进行缺陷（分层、裂纹、模塑料空洞等）检查的方法，本方法具有可重复性，是非破坏性试验。

起草单位

中国电子科技集团公司第十三研究所、

起草人

裴选、赵海龙、彭浩、尹丽晶、

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