GB/T 14264-2024 半导体材料术语_标准下载

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GB/T 14264-2024 半导体材料术语

Terminology of semiconductor materials

GB/T 14264-2024

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标准GB/T 14264-2024标准状态

发布于：2024-04-25
实施于：2024-11-01
废止

标准详情

标准名称：半导体材料术语
标准号：GB/T 14264-2024
中国标准分类号：H80
发布日期：2024-04-25
国际标准分类号：29.045
实施日期：2024-11-01
技术归口：全国半导体设备和材料标准化技术委员会
代替标准：代替GB/T 14264-2009
主管部门：国家标准化管理委员会
标准分类：电气工程半导体材料

内容简介

国家标准《半导体材料术语》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，TC203SC2（全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会）执行，主管部门为国家标准化管理委员会。
本文件界定了半导体材料的一般术语和定义，材料制备与工艺及缺陷的术语和定义，以及缩略语。本文件适用于半导体材料的研发、生产、制备及相关领域。

起草单位

有研半导体硅材料股份公司、北京大学东莞光电研究院、云南临沧鑫圆锗业股份有限公司、中国科学院上海光学精密机械研究所、浙江中晶科技股份有限公司、中环领先半导体材料有限公司、宜昌南玻硅材料有限公司、中国电子科技集团公司第十三研究所、云南驰宏国际锗业有限公司、浙江海纳半导体股份有限公司、东莞市中镓半导体科技有限公司、有色金属技术经济研究院有限责任公司、南京国盛电子有限公司、青海黄河上游水电开发有限责任公司新能源分公司、有研国晶辉新材料有限公司、江苏中能硅业科技发展有限公司、新特能源股份有限公司、亚洲硅业（青海）股份有限公司、四川永祥股份有限公司、麦斯克电子材料股份有限公司、常州时创能源股份有限公司、中国科学院半导体研究所、

起草人

孙燕、贺东江、丁晓民、朱晓彤、秦榕、杭寅、程凤伶、黄笑容、王彬、张雪囡、尹东林、孙聂枫、史舸、潘金平、李素青、宁永铎、骆红、普世坤、郑安生、宫龙飞、李国鹏、金鹏、邱艳梅、刘文明、李寿琴、崔丁方、殷淑仪、由佰玲、

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