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GB/T 44334-2024 埋层硅外延片

GB/T 44334-2024 埋层硅外延片

Silicon epitaxial wafers with buried layers

GB/T 44334-2024

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标准GB/T 44334-2024标准状态

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  • 标准名称： 埋层硅外延片
  • 标准号：GB/T 44334-2024
    中国标准分类号：H82
  • 发布日期：2024-08-23
    国际标准分类号：29.045
  • 实施日期：2025-03-01
    技术归口：全国半导体设备和材料标准化技术委员会
  • 代替标准：
    主管部门：国家标准委
  • 标准分类：电气工程半导体材料

内容简介

国家标准《 埋层硅外延片》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，TC203SC2（全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会）执行，主管部门为国家标准委。
本文件规定了埋层硅外延片的产品分类、技术要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存、随行文件和订货单内容。本文件适用于具有埋层结构的硅外延片的生产制造、测试分析和质量评价，产品主要用于制作集成电路芯片和半导体分立器件。

起草单位

南京国盛电子有限公司、上海晶盟硅材料有限公司、中环领先半导体材料有限公司、南京盛鑫半导体材料有限公司、河北普兴电子科技股份有限公司、赛晶亚太半导体科技（浙江）有限公司、西安龙威半导体有限公司、浙江金瑞泓科技股份有限公司、浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司、有色金属技术经济研究院有限责任公司、盖泽华矽半导体科技（上海）有限公司、

起草人

仇光寅、 王银海、 贺东江、 马林宝、 李春阳、 徐西昌、 刘小青、 米姣、 谢进、骆红、顾广安、李慎重、徐新华、袁夫通、周益初、张强、

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