GB/T 36479-2018 集成电路 焊柱阵列试验方法
GB/T 36479-2018
国家标准推荐性标准GB/T 36479-2018标准状态
- 发布于:2018-06-07
- 实施于:2019-01-01
- 废止
内容简介
国家标准《集成电路 焊柱阵列试验方法》由TC599(全国集成电路标准化技术委员会)归口,主管部门为工业和信息化部(电子)。
本标准规定了焊柱阵列(CGA)的试验方法。本标准适用于采用焊柱阵列(CGA)封装形式的集成电路(以下简称器件),焊柱包括高铅焊柱、微线圈焊柱、铜带缠绕型焊柱、基板增强型焊柱、镀铜焊柱等。
起草单位
中国电子科技集团公司第五十八研究所、中国电子技术标准化研究院、
起草人
吕栋、 丁荣铮、 章慧彬、 李锟、 陈波、陆坚、尹航、
相近标准
SJ/T 10607-1994 半导体集成电路门阵列设计总则
SJ/T 11706-2018 半导体集成电路 现场可编程门阵列测试方法
GB/T 5965-2000 半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第一篇 双极型单片数字集成电路门电路(不包括自由逻辑阵列) 空白详细规范
20221874-T-469 微机电系统(MEMS)技术 MEMS材料微柱压缩试验方法
20230648-T-339 半导体器件的机械标准化 第6-17部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 叠层封装设计指南-密节距焊球阵列封装(FBGA)和密节距焊盘阵列封装(FLGA)
YY/T 1869-2023 探测器阵列剂量测量系统 性能和试验方法
20221819-T-469 点焊、缝焊和凸焊的焊接工艺评定试验
TB/T 2355-2005 铁路区间电话通话柱技术要求和试验方法
20193131-T-339 印制板组装 第6部分:球栅阵列(BGA)和盘栅阵列(LGA)焊点空洞的评估要求及测试方法
20231784-T-339 半导体器件的机械标准化 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南
* 特别声明:资源收集自网络或用户上传,版权归原作者所有,如侵犯您的权益,请联系我们处理。
- 标准质量:
- ① 欢迎分享本站未收录或质量优于本站的标准,期待。
② 标准出现数据错误、过期或其它问题请点击下方「在线纠错」通知我们,感谢!
③ 本站资源均来源于互联网,仅供网友学习交流,若侵犯了您的权益,请联系我们予以删除。
下载说明
「相关推荐」
- 1 GB/T 36474-2018 半导体集成电路 第三代双倍数据速率同步动态随机
- 2 GB/T 36476-2018 印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范
- 3 GB/T 36356-2018 功率半导体发光二极管芯片技术规范
- 4 GB/T 36357-2018 中功率半导体发光二极管芯片技术规范
- 5 GB/T 37144-2018 低压机柜 电气机械结构
- 6 GB/T 37145-2018 低压机柜 抽出式功能单元机械结构
- 7 GB/T 37135-2018 绝缘机箱的安全要求
- 8 GB/T 19290.6-2018 发展中的电子设备构体机械结构模数序列 第2-4部
- 9 GB/T 19520.18-2018 电子设备机械结构 482.6 mm(19 in)系列机械结构尺寸
- 10 GB/T 22586-2018 电子学特性测量 超导体在微波频率下的表面电阻
- 11 GB/T 35118-2017 掺铒钇铝石榴石激光晶体光学性能测量方法
- 12 GB/T 4181-2017 钨丝