标准详情
- 标准名称:烧结型银导体浆料
- 标准号:YS/T 603-2006
- 中国标准分类号:H68
- 发布日期:2006-05-25
- 国际标准分类号:77.120
- 实施日期:2006-12-01
- 技术归口:全国有色金属标准化技术委员会
- 代替标准:
- 主管部门:国家发展和改革委员会
- 标准分类:冶金有色金属其他有色金属及其合金YS 有色金属
行业标准《烧结型银导体浆料》由全国有色金属标准化技术委员会归口上报,主管部门为国家发展和改革委员会。本标准规定了烧结型银导体浆料的要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存及订货单内容。本标准适用于厚膜混合集成电路、压电陶瓷滤波器及谐振器、圆片陶瓷电容器、真空荧光显示屏、化霜用电极、分立元器件线路引线等用银浆(以下简称银浆)。
贵研铂业股份有限公司
赵汝云、赵玲
YS/T 606-2006 固化型银导体浆料
YS/T 614-2020 银钯厚膜导体浆料
YS/T 614-2006 银钯厚膜导体浆料
SJ/T 11514-2015 印制电路用热固型导体浆料
YS/T 604-2006 金基厚膜导体浆料
SJ/T 10455-2020 厚膜混合集成电路用铜导体浆料
SJ/T 10455-1993 厚膜混合集成电路用铜导体浆料
JB/T 5629-1991 半导体器件烧结炉能耗分等
HG 2173-1991 银胶型缩微摄影负片
* 特别声明:资源收集自网络或用户上传,版权归原作者所有,如侵犯您的权益,请联系我们处理。