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JB/T 10845-2008 无铅再流焊接通用工艺规范

JB/T 10845-2008 无铅再流焊接通用工艺规范

JB/T 10845-2008

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标准JB/T 10845-2008标准状态

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  • 标准名称：无铅再流焊接通用工艺规范
  • 标准号：JB/T 10845-2008
    中国标准分类号：L30
  • 发布日期：2008-02-01
    国际标准分类号：31.180
  • 实施日期：2008-07-01
    技术归口：机械工业仪表元器件标准化技术委员会
  • 代替标准：
    主管部门：国家发展和改革委员会
  • 标准分类：电子学JB 机械

内容简介

行业标准《无铅再流焊接通用工艺规范》由机械工业仪表元器件标准化技术委员会归口上报，主管部门为国家发展和改革委员会。本标准规定了电子组装件产品（简称为产品）在进行无铅再流焊接时应遵循的基本工艺要求和质量检查规范。本标准适用于以印制电路板（PCB）为组装基板的电子组装件，采用强制热风或红外加热风的无铅再流焊接加工和质量检验。

起草单位

西安中科麦特电子技术设备有限公司、沈阳仪表科学研究院

起草人

曹继汉、曹捷

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