JB/T 7778.4-2008 银碳化钨电触头材料化学分析方法 第4部分:酸分离-气体容量法测定游离碳量
JB/T 7778.4-2008
行业标准-JB 机械推荐性标准JB/T 7778.4-2008标准状态
- 发布于:2008-02-01
- 实施于:2008-07-01
- 废止
内容简介
行业标准《银碳化钨电触头材料化学分析方法 第4部分:酸分离-气体容量法测定游离碳量》由全国电工合金标准化技术委员会归口上报,主管部门为国家发展和改革委员会。JB/T7778的本部分规定了银碳化钨电触头材料中游离碳量的测定方法。本部分适用于银碳化钨电触头材料中游离碳量的测定。测定范围:2.00%-5.00%。
起草单位
桂林电器科学研究所、上海电科电工材料有限公司、浙江天银合金技术有限公司
起草人
谢永忠、陆尧
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