JB/T 6237.1-2008 电触头材料用银粉化学分析方法第1部分：氯化银沉淀—对二甲替氨基亚苄基罗丹宁分光光度法测定银量_标准下载

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JB/T 6237.1-2008 电触头材料用银粉化学分析方法第1部分：氯化银沉淀—对二甲替氨基亚苄基罗丹宁分光光度法测定银量

JB/T 6237.1-2008

行业标准-JB 机械推荐性

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标准JB/T 6237.1-2008标准状态

发布于：2008-03-12
实施于：2008-09-01
废止

标准详情

标准名称：电触头材料用银粉化学分析方法第1部分：氯化银沉淀—对二甲替氨基亚苄基罗丹宁分光光度法测定银量
标准号：JB/T 6237.1-2008
中国标准分类号：K14
发布日期：2008-03-12
国际标准分类号：29.120
实施日期：2008-09-01
技术归口：全国电工合金标准化技术委员会
代替标准：代替JB/T 6237.1-1992
主管部门：国家发展和改革委员会
标准分类：电气工程电工器件连接装置 JB 机械

内容简介

行业标准《电触头材料用银粉化学分析方法第1部分：氯化银沉淀—对二甲替氨基亚苄基罗丹宁分光光度法测定银量》由全国电工合金标准化技术委员会归口上报，主管部门为国家发展和改革委员会。JB/T6237的本部分规定了电触头材料用银粉中银含量的测定方法。本部分适用于电触头材料用银粉中银含量的测定。测定范围：99.60%～99.98%.

起草单位

桂林电器科学研究所、上海电科电工材料有限公司、绍兴县宏峰化学金属制品厂

起草人

谢永忠、陆尧

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