YS/T 839-2012 硅衬底上绝缘体薄膜厚度及折射率的椭圆偏振测试方法_标准下载

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YS/T 839-2012 硅衬底上绝缘体薄膜厚度及折射率的椭圆偏振测试方法

YS/T 839-2012

行业标准-YS 有色金属推荐性现行

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标准YS/T 839-2012标准状态

发布于：2012-11-07
实施于：2013-03-01
废止

标准详情

标准名称：硅衬底上绝缘体薄膜厚度及折射率的椭圆偏振测试方法
标准号：YS/T 839-2012
中国标准分类号：K15
发布日期：2012-11-07
国际标准分类号：77.120
实施日期：2013-03-01
技术归口：全国有色金属标准化中心
代替标准：
主管部门：工业和信息化部
标准分类：冶金有色金属 YS 有色金属其他有色金属及其合金

内容简介

行业标准《硅衬底上绝缘体薄膜厚度及折射率的椭圆偏振测试方法》由全国有色金属标准化中心归口上报，主管部门为工业和信息化部。本方法规定了用椭圆偏振测试方法测量生长或沉积在硅衬底上的绝缘体薄膜厚度及折射率的方法。本方法适用于薄膜对测试波长没有吸收和衬底对测试波长处不透光、且已知测试波长处衬底折射率和消光系数的绝缘体薄膜厚度及折射率的测量。对于非绝缘体薄膜，满足一定条件时,方可采用本方法。

起草单位

中国计量科学研究院、有研半导体材料股份有限公司、瑟米莱伯贸易（上海）有限公司

起草人

高英、武斌

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