JB/T 11623-2013 平面厚膜半导体气敏元件
JB/T 11623-2013
行业标准-JB 机械推荐性收藏报错
标准JB/T 11623-2013标准状态
- 发布于:2013-12-31
- 实施于:2014-07-01
- 废止
内容简介
行业标准《平面厚膜半导体气敏元件》由机械工业仪器仪表元器件标准化技术委员会归口上报,主管部门为工业和信息化部。本标准规定了平面厚膜半导体气敏元件(以下简称平面元件)的术语和定义、分类、型号、要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本标准适用于平面厚膜半导体气敏元件,其他半导体气敏元件亦可参考采用。
起草单位
郑州炜盛电子科技有限公司、沈阳仪表科学研究院、河南汉威电子股份有限公司、国家仪器仪表元器件质量监督检验中心、传感器国家工程研究中心、中国仪器仪表协会传感器分会
起草人
张小水、祁明锋
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