当前位置:标准网 行业标准

JB/T 12075-2014 电沉积法银氧化锡—铜复合电触片

JB/T 12075-2014 电沉积法银氧化锡—铜复合电触片

JB/T 12075-2014

行业标准-JB 机械推荐性
收藏报错

标准JB/T 12075-2014标准状态

  1. 发布于:
  2. 实施于:
  3. 废止

标准详情

  • 标准名称:电沉积法银氧化锡—铜复合电触片
  • 标准号:JB/T 12075-2014
    中国标准分类号:K14
  • 发布日期:2014-07-14
    国际标准分类号:29.120
  • 实施日期:2014-11-01
    技术归口:全国电工合金标准化技术委员会
  • 代替标准:
    主管部门:工业和信息化部
  • 标准分类:电气工程电工器件其他电工器件JB 机械

内容简介

行业标准《电沉积法银氧化锡—铜复合电触片》由全国电工合金标准化技术委员会归口上报,主管部门为工业和信息化部。本标准规定了电沉积法银氧化锡-铜复合电触片(以下简称电触片)的产品标记、技术要求、试验方法、检验规则、包装、运输及贮存。本标准适用于采用电沉积法在铜基材上复合银氧化锡的电触片。该产品主要应用于低压电器、家用电器、仪器仪表等小型负荷的开关、继电器中。

起草单位

柳州市建益电工材料有限公司、温州宏丰电工合金股份有限公司、福达合金材料股份有限公司、桂林电器科学研究院有限公司、扬州乐银合金科技有限公司、中希合金有限公司

起草人

刘建一、陈晓

相近标准

YS/T 944-2013 银二氧化锡/铜及铜合金复合板材
JB/T 8900-1999 银、银合金/铜、铜合金复合带材
YS/T 867-2013 镀银(银镍复合镀)铜及铜合金圆线
JB/T 4310-1999 铆接式银铜复合触点结构形式与尺寸系列
GB/T 26330-2010 银、银合金/铜、铜合金复合带材
GB/T 26330-2023 银、银合金/铜、铜合金复合带材
GB/T 20235-2006 银氧化锡电触头材料技术条件
20213003-T-604 金属及其他无机覆盖层 电沉积镍-陶瓷复合镀层
DB34/T 2270-2014 铜阳极泥 铜、金、银、硒、铋、铅含量测定 波长色散 X射线荧光光谱法

* 特别声明:资源收集自网络或用户上传,版权归原作者所有,如侵犯您的权益,请联系我们处理。

  • 标准质量:
  • 下载说明

  • ① 欢迎分享本站未收录或质量优于本站的标准,期待。
    ② 标准出现数据错误、过期或其它问题请点击下方「在线纠错」通知我们,感谢!
    ③ 本站资源均来源于互联网,仅供网友学习交流,若侵犯了您的权益,请联系我们予以删除。