SJ/T 11697-2018 无铅元器件焊接工艺适应性规范_标准下载

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SJ/T 11697-2018 无铅元器件焊接工艺适应性规范

SJ/T 11697-2018

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标准SJ/T 11697-2018标准状态

发布于：2018-02-09
实施于：2018-04-01
废止

标准详情

标准名称：无铅元器件焊接工艺适应性规范
标准号：SJ/T 11697-2018
中国标准分类号：K04
发布日期：2018-02-09
国际标准分类号：19.040
实施日期：2018-04-01
技术归口：中国电子技术标准化研究院
代替标准：
主管部门：工业和信息化部
标准分类：试验 SJ 电子信息传输、软件和信息技术服务业

内容简介

行业标准《无铅元器件焊接工艺适应性规范》由中国电子技术标准化研究院归口上报，主管部门为工业和信息化部。本标准规定了无铅元器件可焊性、耐焊接热、金属化层耐溶蚀性的性能要求，锡晶须生长的要求，潮湿敏感度等级的要求。本标准适应于无铅元器件包括表面贴装元器件、通孔插装元器件的焊接工艺适应性要求及评价。

起草单位

工业和信息化部电子第五研究所、中兴通讯股份有限公司、深圳市维特偶新材料股份有限公司、飞思卡尔半导体有限公司

起草人

邹雅冰、贺光辉、唐欣

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