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SJ/T 11725-2018 印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板

SJ/T 11725-2018 印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板

SJ/T 11725-2018

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  • 标准名称：印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板
  • 标准号：SJ/T 11725-2018
    中国标准分类号：L30
  • 发布日期：2018-04-30
    国际标准分类号：31.180
  • 实施日期：2018-07-01
    技术归口：全国印制电路标准化技术委员会(SAC/TC47)
  • 代替标准：
    主管部门：工业和信息化部
  • 标准分类：电子学SJ 电子信息传输、软件和信息技术服务业

内容简介

行业标准《印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板》由全国印制电路标准化技术委员会归口上报，主管部门为工业和信息化部。本标准规定了印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板(以下简称导热复合基覆铜板)的分类、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、储存及运输等。本标准适用于厚度0.6mm~2.0mm的导热复合基覆铜板。

起草单位

浙江华正新材料股份有限公司、咸阳瑞德科技有限公司、陕西生益科技有限公司、上海南亚覆铜箔板有限公司、铜陵浩荣科技有限公司

起草人

沈宗华、高艳茹、蒋伟

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