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CJ/T 306-2009 建设事业非接触式CPU卡芯片技术要求

CJ/T 306-2009 建设事业非接触式CPU卡芯片技术要求

CJ/T 306-2009

行业标准-CJ 城镇建设推荐性
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行业标准《建设事业非接触式CPU卡芯片技术要求》由住房和城乡建设部标准定额研究所归口上报，主管部门为住房和城乡建设部。本标准规定了建设事业CPU卡芯片基本要求、建设事业CPU卡芯片非接触通信接口、非接触逻辑加密卡兼容性要求和相应的定义符号等。本标准适用于建设事业非接触式CPU卡芯片的设计、制造和使用。

起草单位

住房和城乡建设部信息中心、住房和城乡建设部IC卡应用服务中心、中外建设信息有限责任公司、建亿通数据处理有限公司、上海复旦微电子股份有限公司、芯成半导体(上海)有限公司、英飞凌科技(中国)有限公司、东信和平智能卡股份有限公司、雅斯拓科技(上海)有限公司、上海柯斯软件有限公司、北京中电华大电子设计有限责任公司、恩智浦半导体(上海)有限公司

起草人

王辉、杜昊

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