当前位置:标准网 行业标准

QJ 1207A-2011 印制板插头镍基底酸性镀硬金技术要求

QJ 1207A-2011 印制板插头镍基底酸性镀硬金技术要求

QJ 1207A-2011

行业标准-QJ 航天强制性
收藏报错

标准QJ 1207A-2011标准状态

  1. 发布于:
  2. 实施于:
  3. 废止

标准详情

  • 标准名称:印制板插头镍基底酸性镀硬金技术要求
  • 标准号:QJ 1207A-2011
    中国标准分类号:V25
  • 发布日期:2011-07-19
    国际标准分类号:31.180
  • 实施日期:2011-10-01
    技术归口:
  • 代替标准:代替QJ 1205-1987;QJ 1206-1987;QJ 1207-1987
    主管部门:
  • 标准分类:电子学QJ 航天

内容简介

本标准规定了印制电路板(以下简称印制板)插头镍基底酸性镀硬金的要求、检验规则及检验方法等。本标准适用于航天用印制板插头镍基底酸性镀硬金(包括镀镍)的工序质量控制及检验,也适用于成品印制板镀金插头的检验。

起草单位

中国航天科技集团公司第九研究院二〇〇厂

起草人

暴杰、鲁永宝、王强

相近标准

* 特别声明:资源收集自网络或用户上传,版权归原作者所有,如侵犯您的权益,请联系我们处理。

  • 标准质量:
  • 下载说明

  • ① 欢迎分享本站未收录或质量优于本站的标准,期待。
    ② 标准出现数据错误、过期或其它问题请点击下方「在线纠错」通知我们,感谢!
    ③ 本站资源均来源于互联网,仅供网友学习交流,若侵犯了您的权益,请联系我们予以删除。