SJ 21084-2016 印制电路用刚性覆铜箔层压板规范
SJ 21084-2016
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标准SJ 21084-2016标准状态
- 发布于：2016-01-19
- 实施于：2016-03-01
- 废止
内容简介
本规范规定了印制电路用刚性覆铜箔层压板（以下简称层压板）的性能要求、质量保证规定、交货准备和说明事项。本规范适用于刚性印制电路用覆铜箔层压板，不适用于金属基覆铜箔层压板和微波电路用刚性覆铜箔层压板。
起草单位
中国电子科技集团公司第十五研究所
起草人
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