SJ 21186-2016 印制电路用挠性覆铜箔层压板规范_标准下载

SJ 21186-2016 印制电路用挠性覆铜箔层压板规范

行业标准-SJ 电子强制性

本规范规定了印制电路用挠性覆铜箔层压板(以下简称挠性覆铜板)的性能要求和质量保证规定。本规范适用于层压法制成的挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜箔层压板产品，不适用于其他基膜材料挠性覆铜箔层压板。

中国电子科技集团公司第十五研究所

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