SJ 21389-2018 多层共烧陶瓷生瓷片通孔填充工艺技术要求_标准下载

SJ 21389-2018 多层共烧陶瓷生瓷片通孔填充工艺技术要求

行业标准-SJ 电子强制性

本标准规定了多层共烧陶瓷的生瓷片通孔填充工艺的工艺环境、材料、设备、人员、安全、工艺流程、工艺控制和质量检验要求。本标准适用于高温共烧陶瓷(HTCC)和低温共烧陶瓷(LTCC)的生瓷片通孔填充工艺。

中国电子科技集团公司第十三研究所、中国电子科技集团公司第二研究所、中国电子科技集团公司第十四研究所、中国电子科技集团公司第五十五研究所

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