SJ 21287-2018 高密度互连印制电路用涂树脂铜箔规范
SJ 21287-2018
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标准SJ 21287-2018标准状态
- 发布于：2018-01-18
- 实施于：2018-05-01
- 废止
内容简介
本规范规定了高密度互连印制电路用涂树脂铜箔(以下简称涂树脂铜箔)的性能要求、质量保证规定、交货准备和说明事项。本规范适用于高密度互连印制电路用涂树脂铜箔产品的生产、检验和验收。
起草单位
中国电子科技集团公司第十五研究所
起草人
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