SJ/Z 21355-2018 SiP产品气密性封装设计指南_标准下载

SJ/Z 21355-2018 SiP产品气密性封装设计指南

行业标准-SJ 电子指导性技术文件

本指导性技术文件规定了系统级封装(SiP)产品气密性封装的设计要求，含一般要求、材料、结构以及采用钎焊、平行缝焊、激光焊接等不同气密焊接工艺时的设计要求。本指导性技术文件适用于SiP产品的气密性封装设计。

中国电子科技集团公司第二十九研究所、中国电子科技集团公司第十研究所

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