YS/T 1595-2023 电子封装用钼铜层状复合材料
YS/T 1595-2023
行业标准-YS 有色金属推荐性收藏报错
标准YS/T 1595-2023标准状态
- 发布于：2023-04-21
- 实施于：2023-11-01
- 废止
内容简介
行业标准《电子封装用钼铜层状复合材料》，主管部门为工业和信息化部。本文件规定了电子封装用铂铜层状复合材料的技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存及随行文件和订货单内容。本文件适用于电子封装用钥铜层状复合材料，主要包含三层复尸合板与五层复合板，其他层状复合材料可参考使用。
起草单位
安泰天龙钨钼科技有限公司、安泰科技股份有限公司、合肥圣达电子科技实业有限公司、中国电子科技集团公司第五十五研究所
起草人
姚惠龙、韩蕊蕊、郭雪琪、弓艳飞、李达、宋鹏、方军钟永辉、崔帼艳
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