SJ/T 11774-2021 集成电路引线框架电镀银层技术规范
标准SJ/T 11774-2021标准状态
- 发布于：2021-03-05
- 实施于：2021-06-01
- 废止
内容简介
行业标准《集成电路引线框架电镀银层技术规范》，主管部门为工业和信息化部。本标准规定了集成电路引线框架银电镀银层的技术要求、检验方法和检测规则。本标准适用于集成电路引线框架上的电镀银层。
起草单位
铜陵丰山三佳微电子有限公司、合肥丰山半导体科技有限公司
起草人
王友明、管华良、操瑞林、张朝红、马春晖、赵云鹏、刘俊领
相近标准
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- 标准质量：
- 发布者资料：
- 王帆
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