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SJ/T 10307-1992 半导体集成电路陶瓷熔封扁平外壳详细规范

SJ/T 10307-1992 半导体集成电路陶瓷熔封扁平外壳详细规范

SJ/T 10307-1992

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标准SJ/T 10307-1992标准状态

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标准详情

  • 标准名称：半导体集成电路陶瓷熔封扁平外壳详细规范
  • 标准号：SJ/T 10307-1992
    中国标准分类号：L55
  • 发布日期：1992-06-15
    国际标准分类号：31.200
  • 实施日期：1992-12-01
    技术归口：
  • 代替标准：
    主管部门：电子工业部
  • 标准分类：电子学SJ 电子

内容简介

行业标准《半导体集成电路陶瓷熔封扁平外壳详细规范》，主管部门为电子工业部。本规范规定了半导体集成电路陶瓷熔封扁平外壳(H型)质量评定的全部内容。本规范符合GB6649《半导体集成电路外壳总规范》的要求。

起草单位

国营西安延河无线电厂

起草人

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