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SJ/T 10454-1993 厚膜混和集成电路多层布线用介质浆料

SJ/T 10454-1993 厚膜混和集成电路多层布线用介质浆料

SJ/T 10454-1993

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  • 标准名称：厚膜混和集成电路多层布线用介质浆料
  • 标准号：SJ/T 10454-1993
    中国标准分类号：L58
  • 发布日期：1993-12-17
    国际标准分类号：31.200
  • 实施日期：1994-06-01
    技术归口：
  • 代替标准：被SJ/T 10454-2020代替
    主管部门：电子工业部
  • 标准分类：电子学SJ 电子

内容简介

行业标准《厚膜混和集成电路多层布线用介质浆料》，主管部门为电子工业部。本标准适用于与金、钯银导体浆料相匹配的厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料。

起草单位

电子工业部标准化研究所、电子工业部华东微电子技术研究所、4310厂

起草人

王正义、叶国华、周吉生、刘承钧、邢惠莲

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