当前位置:标准网 行业标准

SJ/T 10705-1996 半导体器件键合丝表面质量检验方法

SJ/T 10705-1996 半导体器件键合丝表面质量检验方法

SJ/T 10705-1996

行业标准-SJ 电子推荐性
收藏报错

标准SJ/T 10705-1996标准状态

  1. 发布于:
  2. 实施于:
  3. 废止

标准详情

  • 标准名称:半导体器件键合丝表面质量检验方法
  • 标准号:SJ/T 10705-1996
    中国标准分类号:L90
  • 发布日期:1996-07-22
    国际标准分类号:31.080
  • 实施日期:1996-11-01
    技术归口:电子工业部标准化研究所
  • 代替标准:
    主管部门:电子工业部
  • 标准分类:电子学SJ 电子

内容简介

行业标准《半导体器件键合丝表面质量检验方法》,主管部门为电子工业部。本标准规定了半导体器件键合丝表面质量检验方法。本标准适用于各种键合丝表面质量的检验。

起草单位

电子工业部第四十六研究所

起草人

齐芸馨、姜春香、段曙光

相近标准

20220997-T-610 贵金属键合丝热影响区长度测定 扫描电镜法
GB/T 8750-2022 半导体封装用金基键合丝、带
YS/T 1105-2016 半导体封装用键合银丝
YS/T 641-2007 半导体器件键合用铝丝
YS/T 678-2008 半导体器件键合用铜丝
GB/T 32268-2015 十八烷基键合相(C18)高效液相色谱柱性能测定方法
GB/T 41853-2022 半导体器件 微机电器件 晶圆间键合强度测量
GB/T 6624-2009 硅抛光片表面质量目测检验方法
SN/T 0471-2010 进出口涤纶加工丝染色均匀度检验方法

* 特别声明:资源收集自网络或用户上传,版权归原作者所有,如侵犯您的权益,请联系我们处理。

  • 标准质量:
  • 下载说明

  • ① 欢迎分享本站未收录或质量优于本站的标准,期待。
    ② 标准出现数据错误、过期或其它问题请点击下方「在线纠错」通知我们,感谢!
    ③ 本站资源均来源于互联网,仅供网友学习交流,若侵犯了您的权益,请联系我们予以删除。