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SJ/T 11171-1998 无金属化孔单双面碳膜印制板规范

SJ/T 11171-1998 无金属化孔单双面碳膜印制板规范

SJ/T 11171-1998

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标准SJ/T 11171-1998标准状态

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标准详情

  • 标准名称：无金属化孔单双面碳膜印制板规范
  • 标准号：SJ/T 11171-1998
    中国标准分类号：L30
  • 发布日期：1998-03-11
    国际标准分类号：31.180
  • 实施日期：1998-05-01
    技术归口：
  • 代替标准：被SJ/T 11171-2016代替
    主管部门：电子工业部
  • 标准分类：电子学SJ 电子

内容简介

行业标准《无金属化孔单双面碳膜印制板规范》，主管部门为电子工业部。本标准规定了无金属化孔的单、双面碳膜印制板在安装元器件前的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本标准适用于在刚性无金属化孔单、双面印制板表面上用碳质导电印料制作一层或多层碳膜导电图形的印制板。

起草单位

杭州宝临印制电路有限公司

起草人

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